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제출문
요약
SUMMARY
Contents
목차
제1장 서론 13
제1절 연구개발 범위 13
1. 연구개발 목표 13
2. 필요성 13
3. 중요성 및 파급효과 16
제2장 국내외 기술개발 현황 19
제1절 고방열 IMFET 기술 현황 19
제2절 국내 기술 동향 및 수준 19
1. 국내 기관 및 기업의 기술 동향 및 수준 19
2. 주관기관 및 참여 연구기관 기술 보유 현황 20
제3절 국외 기술 동향 및 수준 31
1. IMEC 31
2. 독일 Fraunhofer IZM 연구소 31
3. Nanium 32
4. Molding기반 WLP 기술의 장단점 33
5. Embedded PCB 기술 33
6. Silicon 기반 이종 IC 집적 기술 (Teledyne, DARPA) 34
7. 도호쿠 대학 35
제3장 연구개발수행 내용 및 결과 36
제1절 1차년도 36
가. 웨이비스 (주관기관) 36
나. 전자부품연구원 (참여기관) 44
다. 나노종합기술원 (참여기관) 52
라. 전북대학교 (위탁기관) 53
제2절 2차년도 60
가. 웨이비스 (주관기관) 60
나. 참여기관: 전자부품연구원 78
다. 참여기관: 나노종합기술원 88
라. 위탁기관: 전북대학교 92
제3절 3차년도 101
가. 웨이비스 (주관기관) 101
나. 참여기관: KETI 117
다. 참여기관: NNFC 124
라. 위탁기관: 전북대학교 126
제4절 4차년도 128
제4장 연구개발목표 달성도 및 대외기여도 155
제1절 연구개발 목표 및 달성도 155
제2절 대외기여도 155
제5장 연구개발결과의 활용계획 156
제1절 민수부문 활용계획 156
제2절 군수부문 활용계획 156
제6장 참고문헌 156