본 연구는 유연한 (Ba0.7Sr0.3)TiO3(BST) 후막의 제작과 전기적 특성에 초점을 맞추고 있습니다. 이 연구에서는 플루오로플로고파이트 운모 기판이 고품질 BST 후막을 만드는 데 매우 중요하다는 사실을 발견했습니다. 왜냐하면 운모의 높은 융점 온도와 볼록한 곡률과 오목한 곡률 모두 잘 버틸 수 있는 유연성 등 운모의 이상적인 특성 때문입니다. 제작한 BST 후막은 적절한 두께와 4.2nm 의 거칠기를 가지고 있습니다. 또한 BST 후막은 눈에 보이는 기공이나 균열 없이 뛰어난 밀도와 균일성을 보여줍니다. 그리고 이 박막은 3.8μC/cm² 의 낮은 잔류 분극, 10kHz에서 1390의 높은 유전율, 200kV/cm 에서 2.2x10-3 A/cm²의 낮은 수치의 누설 전류 밀도를 보여줍니다. 또한 유전체 변조율은 45%라는 놀라운 수치가 나왔습니다. 특히 오목한 굽힘을 가했을 때 유전변조율이 약간 증가하고 최대 10,000 회의 기계적 굽힘 사이클을 견뎌낸 후에도 안정적으로 유지된다는 점은 매우 중요한 의미를 가집니다.