전자기기의 소형화와 고집적화가 가속화되면서 전자기기 발열이 크게 문제되고 있다. 이 발열 문제를 해결하기 위해 소자 내에 Heat Sink 와 같은 구조물을 부착하여 열을 외부로 효과적으로 방출하려고 노력하고 있지만, 이러한 구조적 접근에는 한계가 있다. 보다 효율적으로 열을 방출하기 위하여 열전도도가 높은 재료를 전자기기 패키징에 적용하여 이 문제를 극복하려는 연구가 진행 중이다. 본 연구에서는 패키징 소재로 널리 사용되는 폴리머 재료에 전기적으로는 부도체이면서 열을 잘 전도하는 세라믹 필러를 복합화하고 열 전도특성을 평가하였다. 세라믹 h-BN 은 열전도성이 뛰어나며 화학적 안정성, 전기 절연 특성, 기계적 특성을 모두 갖추고 있어 고열전도체 필러나 고방열 패키징 재료로 활용될 수 있다. 그러나 h-BN 은 층상 구조를 가지며 면방향과 층방향의 특성이 다른 이방성 구조를 가져 필러로 사용 시에 h-BN 의 방향이나 분산 정도에 특히 영향을 많이 받는다. 특히 나노 크기의 분말크기를 가지는 h-BN 을 고점도 폴리머와 혼합할 때 고르게 혼합되지 않아 열 전달 특성이 우수한 복합체를 만들기 어렵다. 이러한 문제를 해결하기 위해서 작은 크기의 일차 h-BN 입자를 과립화한 후, 과립 내에 존재하는 기공에 폴리머로 함침한 복합체 과립을 제조하고, 제조한 과립 형태의 복합체를 폴리머와 균일 혼합함으로써 세라믹 필러가 고르게 혼합되고 모든 방향으로 열 전달 특성이 우수한 복합체 제조 방식을 제안하였다. 본 연구에서는 에폭시 함침에 따른 열 전달 특성을 평가하기 위해서 나노 h-BN 입자로 만들어진 펠렛에 에폭시를 함침하여 복합체를 제조하였다. Bisphenol A type 의 에폭시 폴리머로 함침 했을 때에 비해 Bisphenol F type 의 에폭시를 함침 했을 때에 폴리머 함침 정도가 더욱 우수하였다. 함침 온도가 증가함에 따라 함침 되는 폴리머 양 및 균일도가 증가함으로써 열전도도 또한 증가하였다. 또한, 동일한 온도에서, 함침 시간을 증가시켜 우수한 함침도를 얻을 수 있었다. 복합체의 열전도도는 함침 하지 않은 h-BN 시편에 비해서 65%정도 높은 수치를 보여준다. 복합체의 열확산도는 Nano h-BN 복합체에 비해 Granule 복합체가 11 ~ 15% 정도 높은 수치를 보였다.