연성동박적층판(FCCL)은 전자기기에 적용되는 핵심 소재 중 하나로, 도체인 동박과 유전층인 폴리이미드의 적층 구조로 이루어져 있다. 그러나 일반적인 폴리이미드의 유전 상수는 약 3.4 로, 고주파 영역에서 절연성을 유지하기 위해선 더 낮은 유전상수를 지닌 폴리이미드가 필요하다. 이를 위해 일반적으로 불소계 폴리이미드를 합성하여 사용했으나, 이는 동박과 접착력이 낮아 FCCL 로 제작하기에 어려움이 있다. 이 문제를 극복하기 위해, 유전상수가 낮은 불소계 폴리이미드와 동박과의 접착력이 우수한 폴리이미드를 조합하여 다층 폴리이미드 필름을 만들었다. 두 층의 화학적 특성이 상이하여 직접 적층이 어려웠기에, 폴리아믹산 공중합체를 합성하여 두 층 사이에 삽입했다. 완성된 필름은 층간 박리가 일어나지 않았으며, 우수한 유전 특성과 기계적 특성 등을 지닌다.