표제지

국문초록

목차

1. 서론 11

1.1. 연구 배경 11

1.2. 연구목적 11

1.3. 연구방법 12

1.3.1. 연구범위 12

1.3.2. 연구방법 12

2. 반도체 제조 공장의 특징 13

2.1. 클린룸 14

2.2. 반도체 및 디스플레이 공정과 위험성 15

2.2.1. 산화공정 16

2.2.2. 이온주입 및 확산공정 16

2.2.3. 포토리소그래피공정 17

2.2.4. 식각공정 18

2.2.5. 평탄화 공정 19

2.2.6. 증착공정 19

2.2.7. 세정공정 20

2.2.8. 금속배선공정 20

2.3. 반도체 공정의 화재위험성 21

2.4. 반도체 및 디스플레이 공장 사고 23

2.4.1. 화학사고 분석 24

2.4.2. 반도체 공장 화재 사례 26

2.4.3. 정전 및 자연재해 30

3. 현행 반도체 공장 안전 제도 31

3.1. 공정안전제도 31

3.1.1. 위험성평가 34

3.2. 화학사고 예방관리계획 제도 45

4. 반도체 스마트팩토리 안전성 향상을 위한 방안 50

4.1. 스마트팩토리의 구축과 현행제도의 문제 50

4.2. 화학사고 예방을 위한 위험도 평가 개선안 51

4.3. 전기사고에 대한 모니터링 시스템 구축 제안 59

4.4. 화학사고에 대한 대책 마련 61

4.5. IOT 기술과 안전관리 시스템의 적극적 융합 66

5. 결론 68

참고문헌 70

Abstract 71

표 1. 반도체 공정에 사용되는 대표적 인화성 물질 22

표 2. 실란 혼합기체 22

표 3. 2013~2022년 국내외 반도체 및 디스플레이 사업장 화학사고 24

표 4. 2013~2022년 국내외 반도체 및 디스플레이 사업장 화재사고 26

표 5. 2013~2022년 반도체 및 디스플레이 사업장 정전 및 자연재해사고 30

표 6. PSM 이행상태평가 등급 33

표 7. 대표적인 가이드워드 37

표 8. HAZOP기법에서의 변수의 정의와 예시 38

표 9. 이탈상태 예시 39

표 10. 시간에 대한 이탈상태 39

표 11. 시퀀스에 대한 이탈상태 40

표 12. HAZOP평가시 평가팀 구성안 41

표 13. HAZOP 평가에 필요한 자료 42

표 14. 위험도 평가 예시 44

표 15. 화학사고예방관리계획서 포함되어야 하는 내용 45

표 16. 서면점검 작성요령 47

표 17. 현장점검 개요 48

표 18. 반도체 취급시설 기준의 주요 내용 49

표 19. HAZOP의 단점 51

표 20. 공정별 진행 온도와 위험도 53

표 21. 공정별 사용 화학물질과 위험도 57

표 22. 종합위험도 계산안 58

표 23. 가스누출감지경보기 설치장소 62

표 24. 2013~2022년 반도체 및 디스플레이 사업장 화학사고 발생 시기 64

표 25. 배관밸브 작업전 체크리스트 예시 65

그림 1. 반도체 수출비중 13

그림 2. 클린룸 구조 14

그림 3. 수직층류 방식 클린룸 구조 15

그림 4. 반도체 공정 20

그림 5. 조립공정에 사용되는 가스[내용없음] 9

그림 6. 2013년 1월 28일 S사 불산누출 25

그림 7. 2020년 3월 8일 S사 화성 공장 화재 27

그림 8. 2020년 대만 타오위안시 U사 공장 화재 28

그림 9. 2013년 중국 우시 S사 화재 29

그림 10. 공업안전보고서 심사 및 확인절차 32

그림 11. 공정안전관리 12대 필수요소 33

그림 12. 위험성평가 수행 절차 35

그림 13. 회분식 공정의 위험성평가 수행 흐름도 43

그림 14. 스마트팩토리 구축의 수준별 정의 50

그림 15. MOSFET 스위치 60

그림 16. 스마트센서 66