도장은 심미적인 특성과 더불어 기저물질을 보호하는 역할을 한다. 따라서 도장의 성능을 진단하는 것은 보다 경제적으로 구조물의 유지 보수를 도울 뿐 아니라 구조물의 안전에도 큰 기여를 한다. 하지만 현재의 도장 진단 방법은 정성적이고 관측자의 경험에 의존하고 있으며 정량적 도장 진단의 경우 현장 적용이 용이하지 않다는 한계점을 지니고 있다. 이 연구는 방식 도막의 성능 평가에 있어 현장 적용성이 용이하고 관측자의 경험에 의존하지 않는 정량적 측정 방법 제시를 목적으로 비파괴, 비접촉 분석이 가능한 전기 전도율과 초분광법을 활용해 도장을 진단했다. 중방식 도장계 중 불소 도장계 6종, 실록산 도장계 2종을 이용, NORSOK Cycle Test(NORSOK M 501)에 의해 인위적인 부식을 유도하고, 초기 시편과 부식 시편에 대한 EIS(Electrical impedance spectroscopy), 전기 전도율, 초분광 특성 등을 관찰하였다. 연구 결과, 부식 시험에 의해 전기 전도율은 증가하고 분광 반사율은 감소하며, 이러한 특성은 도장 두께와 같은 도장 특성과 EIS 등 기존 평가 결과와도 밀접한 상관관계를 나타냈다. 이러한 연구 결과는 전기 전도율과 분광 분석법을 이용한 도장 진단 활용 가능성이 높음을 시사한다.