표제지
국문요약
목차
1. 서론 10
1.1. 연구배경 10
1.2. 연구목적 10
2. 이론적 배경 12
2.1. Pt Micro heater 12
2.2. Micro Electro Mechanical Systems(MEMS) 12
2.3. 반도체 공정 12
2.3.1. 습식세정공정 (Piranha solution) 12
2.3.2. Spin coating 13
2.3.3. Photo lithography 13
2.3.4. Photoresist (SU-8) 14
2.4. Expandable layer 15
2.4.1. Polydimethylsiloxane(PDMS) 15
2.4.2. Thermally Expandable Microspheres (Expancel 031 DU 40) 16
3. 실험방법 17
3.1. Fabrication of mold 17
3.1.1. Wafer treatment 17
3.1.2. Photo lithography 17
3.2. Fabrication of Microfluidic channel 19
3.2.1. Glass treatment 19
3.2.2. MOLD Surface treatment 19
3.2.3. Fabrication of PDMS channel 19
3.2.4. Fabrication of PDMS cover 20
3.2.5. Fabrication of Microfluidic channel 20
3.3. Fabrication of expandable layer 21
3.3.1. Fabrication of expandable layer 21
3.4. Fabrication of Drug delivery system 21
3.4.1. Reservoir 결합 21
3.4.2. Heater 결합 22
3.4.3. 약물주입 22
4. 결과 및 고찰 24
4.1. Fabrication of mold 24
4.2. Fabrication of Microfluidic channel 27
4.3. Fabrication of Expandable layer 29
4.4. Fabrication of Drug delivery system 30
5. 결론 32
참고 문헌 34
Abstract 36
표 4.1. Spin Coating rpm에 따른 Thermally expandable layer의 팽창비율 29
그림 2.1. Spin coating Process 모식도 13
그림 2.2. Photo Lithography Process 14
그림 2.3. Positive Photoresist and Negative Photoresist의 모식도 15
그림 2.4. Polydimethylsiloxane(PDMS) 분자식구조 16
그림 3.1. Photo Mask CAD 설계도 18
그림 3.2. MOLD 제작순서 18
그림 3.3. Channel PDMS manufacture 모식도 19
그림 3.4. Microfluidic channel manufacture 모식도 20
그림 3.5. Reservoir CAD 설계도 21
그림 3.6. Drug delivery system manufacture 모식도 22
그림 3.7. Punching alignment tool 모형도 23
그림 3.8. 0.5 mm Diameter Punch 23
그림 4.1. 20 μm MOLD의 (a) 상부 이미지 및 (b) 하부 이미지, 30 μm MOLD의 (c) 상부 이미지 및 (d) 하부 이미지, 40 μm MOLD의 (e) 상부 이미지 및 (f) 하부 이미지 24
그림 4.2. DEKTAK을 이용한 MOLD 표면분석 결과 (a, b) 25
그림 4.3. Microfluidic channel의 단면부 SEM 사진 (a) x 300, (b) x 450, (c) x 300, (d) x 450 27
그림 4.4. Spin coating후 reservoir와 결합된 Thermally expandable layer 29
그림 4.5. Spin coating 후 Microfluidic channel과 결합된 reservoir 사진 30
그림 4.6. 완성된 Drug Delivery 장치 사진 31