직경 20 nm의 Ag-nanoparticle (Ag NP)이 혼합된 Sn-58Bi 저융점 솔더 페이스트를 이용해 기존의 Sn-58Bi의 취성을 억제하고 기계적 특성(전단 강도, 파괴 에너지)을 향상시키고자 하였다, 다양한 Ag NP함량(0.0, 0.5, 1.0, 1.5 wt.%)의 혼합 페이스트를 이용해 OSP (Oanic Surface Preservative), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) 표면처리된 각 PCB (Printed Circuit Board) 기판에 솔더볼을 형성시켰다. 이후 전단 시험을 통해 전단 강도 분석 및 단면 관찰을 통해 솔더 내부의 미세구조와 계면반응을 확인하였다. Ag NP이 첨가될 경우 솔더 내부에 Bi상의 미세화가 진행되었고, 첨가량이 1.0 wt.%를 넘어설 경우 Ag₃Sn상의 크기가 조대화됨을 확인하였다. PCB 기판과 솔더볼 사이 계면에서의 금속간화합물 두께는 Ag NP의 함량이 증가할수록 작아지는 것을 관찰하였다. 전단 강도 및 파괴 에너지는 0.5 wt.% 첨가했을 때 가장 높은 값을 나타내었다. 1.0, 1.5 wt.% 첨가의 경우 조대화된 Ag₃Sn이 생성되어 전단 강도 및 파괴 에너지가 감소되었고, 이는 조대화된 Ag₃Sn에 기인한 것으로 사료된다.