최근 디스플레이 기술의 발전은 평면화, 초박형화의 기술 개발을 표방하며 다양한 기능 구현뿐만 아니라 웨어러블 디스플레이 및 Flexible 디스플레이 등의 다양한 형태의 디스플레이로 발전하고 있다. 특히 디스플레이를 접었다 폈다 할 수 있는 폴더블 디스플레이가 개발되어 접는 스마트폰의 시대가 열렸다. 이에 따라 웨어러블 및 Flexible 형태에 가장 적합한 OLED Panel이 주목받고 있다.
OLED를 제작하기 위해선 OLED Panel에 보호 Film의 부착된 상태에서 Bare Glass를 Mechanical Saw를 적용하여 Cutting하는 공정이 적용되고, 이후 공정에서는 Cutting 된 Panel을 전수 검사하기 위한 Probing 공정이 진행된다. 점등검사 전 공정에서 Laser를 이용하여 보호 Film의 일부분을 Cutting하는 공정이 수행된다.
현재 사용 중인 방법은 Cutting된 Panel의 Fiducial Mark만을 인식하고 Alignment 후에 가공하는 방식으로 Bare Glass Cutting시 발생한 가공 누적 공차에 대한 보정이 반영되지 않아 Panel의 전원 및 신호 인가용 Pad 위치에 정확한 보호 Film Cutting이 이루어지지 못해 Panel 점등검사 시 점등불량이 많이 발생하고 있는 상황이다.
따라서 본 논문에서는 Alignment 진행 시 실시간 Machine Vision을 이용하여 Spec상의 Laser 가공 경로를 계산하여 해당 경로의 실시간 Vision capture 및 Inspection을 통해 실제 Laser Cutting해야 할 경로를 제공하는 Real Time Inspection Module에 대한 연구를 수행 하고자 한다.