표제지
목차
국문 요약 9
Abstract 10
제1장 서론 11
제2장 이론적 배경 15
2-1. PCB (Printed Circuit Board) 15
2-2. 표면 처리의 구분 19
2-3. 전기 화학 20
제3장 실험 방법 26
3-1. 시험편 제작 26
3-2. 황산동 전착액 28
3-3. 전해조 29
3-4. 실험 조건 30
3-5. 측정 방법 33
제4장 결과 및 고찰 34
4-1. 전착층의 육안 형태 34
4-2. 전착층의 표면 거칠기 38
4-3. 전착층의 어닐링 후 조직 변화 41
4-4. 전착층의 내부 조직의 열적 스트레스에 따른 조직 변화 42
제5장 결론 45
참고문헌 46
표1-1. IPC 전자 제품 검사 기준 13
표2-1. 도금 표면 처리의 분류 19
표2-2. Cu의 전기 비저항 23
표2-3. 금속 및 비금속원소의 열전도도 23
표2-4. 주요금속의 결정구조의 특징(표없음) 8
표2-5. 금속의 재결정 온도 24
표3-1. 전해 동도금 황산욕의 액 구성 28
표3-2. 전해 동도금의 상세 조건 32
표3-3. 전해 동도금 후 열적 변화 조건 32
표4-1. 표면 거칠기 측정 39
Fig1-1. 단면 PCB (Single side PCB) 15
Fig1-2. 양면 PCB (Double side PCB) 16
Fig1-3. 다층 PCB (Multi-layer board PCB) 16
Fig1-4. 전자기기 특성에 따른 PCB의 구조적 변화 17
Fig1-5. Aspect Ratio (두께와 홀의 크기에 따른 상수) 18
Fig2-1. 전기 도금 반응 22
Fig2-2. 소둔 온도(1시간 소둔 동안)가 황동합금의 인장강도와 연성에 미치는... 25
Fig3-1. CuP 판재 (Copper Anode 극판) 26
Fig3-2. Cathode (CCL) 27
Fig3-3. 전해 동도금 실험을 위한 정류기와 황산 도금욕 29
Fig3-4. 전기 도금 DC와 Pulse도금의 waveform 30
Fig3-5. Pulse도금의 Forward & Reverse 전류 변화 그림 31
Fig3-6. 동도금 처리 전의 표면 도금 측정 33
Fig3-7. 동도금 후 DC도금과 Pulse 도금 표면 측정(그림없음) 6
Fig4-1. DC 전해 동도금 후 전류 밀도별 표면 사진 35
Fig4-2. Reverse pulse 전해 동도금 후 전류 밀도별 표면 사진 37
Fig4-2. 전착층의 전해동도금 후 조직 39
Fig4-3. DC 전해 동도금 후 미세 조직 (배율 1.90K) 40
Fig4-4. Reverse Pulse 전해 동도금 후 미세 조직 (배율 1.90K) 40
Fig4-5. DC 전해 동도금에서 어닐링(150℃ 1Hr) 후 미세 조직 (배율 1.90K) 41
Fig4-6. Reverse Pulse 전해 동도금에서 어닐링(150℃ 1Hr) 후 미세 조직 41
Fig4-7. DC 전해 동도금에서 열충격 후 미세 조직 (배율 1.90K) 42
Fig4-8. Reverse Pulse 전해 동도금에서 열충격 후 미세 조직 (배율 1.90K) 42
Fig4-9. DC도금 1.5A/dm에서 열적 stress에 따른 조직변화 43
Fig4-10. Reverse pulse 도금 1.5A/dm에서 열적 stress에 따른 조직변화 44