표제지
목차
요약 9
I. 서론 11
II. PCB 13
1. 개요 13
2. 시장 추이 13
가. 세계시장 및 전망 13
나. 국내시장 14
3. 종류 15
가. 층수 할당 17
III. 열차 전자제어장치 19
1. 개요 19
2. 기능 19
3. 흐름 및 장치 현황 21
4. 운용현황 및 구성 22
IV. MLB 구조 및 특징 23
1. 개요 23
2. 그라운드 접속방법 23
가. 하나의 점 그라운드 접점 방법 23
나. 여러 개의 그라운드 접점 방법 24
다. 그라운드와 신호의 루프 25
라. 영상 층 (image plane) 26
마. 분할법 27
바. 디커플링 (Decoupling) 28
사. 임피던스 매칭 및 튜닝 29
3. Mode 30
가. Mode 개요 30
나. Propagation mode 30
다. Mode 계수 32
라. TEM mode 특징 32
마. TEM mode 구성 34
4. Microstrip 35
가. Microstrip 구조 및 특성 35
V. MLB 시뮬레이션 및 설계 40
1. 10층 기판 설계 40
2. 시뮬레이션 45
3. 제어회로 설계 48
VI. 결론 56
참고문헌 57
ABSTRACT 59
표 2-1. 세계 PCB 시장 규모 14
표 2-2. 국내 PCB 시장 규모 15
표 2-3. PCB 종류와 응용분야 16
표 2-4. PCB 층수 할당방법 18
표 3-1. 전자제어장치에 실장된 MLB의 수량 및 기능 22
표 4-1. Microstrip의 장·단점 36
표 5-1. Microstrip(mm)의 설계 저항 값 (테프론 유전율 = 2.6) 42
표 5-2. Microstrip(mm)의 설계 저항 값 (글래스 엑폭시 유전율 = 4.8) 43
표 5-3. Microstrip(mm)의 설계 저항 값 (세라믹 유전율 = 10) 44
그림 2-1. 연도별 세계 PCB 시장 규모 추이 14
그림 2-2. 연도별 국내 PCB 시장 규모 추이 15
그림 3-1. 상용제동시스템의 블록다이어 그램 20
그림 3-2. 전자제어장치 (EC Uint)의 기능적 블럭다이어 그램 20
그림 3-3. 제어흐름 계략도 21
그림 4-1. 그라운드 접속방법 24
그림 4-2. 신호 접지 루프 26
그림 4-3. 임의의 전송선에 부하저항을 매칭하는 네트워크 29
그림 4-4. TEM, TE, TM의 진행방향 31
그림 4-5. Rectangular waveguide의 단면 32
그림 4-6. 평면 파형의 기하구조 35
그림 4-7. Microstrip 전송선의 구조 37
그림 4-8. Microstrip 전기 및 자기장의 분포 38
그림 5-1. MLB 임피던스 분석 블럭도 40
그림 5-2. 10층 기판의 구성형태 41
그림 5-3. Microstrip 저항 값 (테프론 유전율 = 2.6) 45
그림 5-4. Microstrip 저항 값 (글래스 엑폭시 유전율 = 4.8) 46
그림 5-5. Microstrip 저항 값 (세라믹 유전율 = 10) 46
그림 5-6. Microstrip 저항 값 (유전체 높이 = 0.06(mm)) 47
그림 5-7. 모터 제어회로 블록도 48
그림 5-8. 모터 제어회로도 49
그림 5-9. 전원부 50
그림 5-10. CPU 및 RS-232 (serial 통신부) 51
그림 5-11. 모터 제어부 52
그림 5-12. 전류 감지부 53
그림 5-13. 2층 LAYER별 PATTERN 54
그림 5-14. 10층 LAYER별 PATTERN 55