표제지
목차
국문요약 10
I. 서론 12
1.1. 연구 배경 및 목적 12
1.2. 연구의 방법과 구성 14
II. 이론적 배경 16
2.1. 플립칩 패키징 16
2.2. 플립칩 패키지용 접착제 22
2.3. RFID 태그 칩본딩 방식 23
III. RFID 태그의 칩본딩 공정 조건에서 경화 조건의 영향 28
3.1. 칩본딩 공정에서 경화 조건의 영향 28
3.2. 칩본딩 공정에서 온도의 영향에 대한 경화조건 29
3.3. 칩본딩 공정에서 가열시간의 영향에 대한 경화조건 30
3.3.1. 시험조건 31
3.3.2. 접합 공정 조건 32
3.3.3. 접합강도 측정 33
3.3.4. RFID 태그의 인식거리 측정 34
3.4. 칩본딩 공정에서 압력의 영향에 대한 경화조건 34
IV. 실험 및 결과 36
4.1. 시료 제작 과정 36
4.1.1. 공정 조건 36
4.1.2. 접합공정 제작 39
4.1.3. 시험 시료 42
4.2. 제작 된 시료에 대한 압력 영향 43
4.2.1. 접합강도 시험 43
4.2.2. RFID 태그 인식거리 시험 48
4.3. 검토 52
V. 결론 54
참고문헌 55
abstract 57
Table 1. Characteristic of ACP-1 31
Table 2. Ball shear test results(AC A) 33
Table 3. RFID tag read range test results(ACA) 34
Table 4. RFID tags process conditions 36
Table 5. Characteristic of ACA 38
Table 6. Ball shear test conditions 43
Table 7. Ball shear test results 45
Table 8. Ball shear test mean value 47
Table 9. RFID tag read range test results 50
Table 10. RFID tag read range mean value 51
Figure 1. RFID tag process equipment 14
Figure 2. RFID tag manufacturing process 18
Figure 3. Reflow solder 19
Figure 4. Solder bump method 21
Figure 5. Gold and Au bump method 21
Figure 6. Flip chip method using an adhesive 22
Figure 7. Wire-bonding method 24
Figure 8. Heat plate-bonding method 25
Figure 9. Ultrasonic-bonding method 26
Figure 10. Laser-bonding method 27
Figure 11. Flip chip bonding process 29
Figure 12. Profile temperature on the heating time 32
Figure 13. Tag chip die layout 37
Figure 14. Bonding desired temperature and heating time 40
Figure 15. Flip chip bonding process of the RFID tag 41
Figure 16. RFID tag chip a copula 41
Figure 17. Test samples 43
Figure 18. Ball shear test setting 44
Figure 19. Ball shear test graph 47
Figure 20. Ball shear test after RFID tag 48
Figure 21. Automatic tester program 49
Figure 22. RFID tag read range test graph 52