RFID 태그의 공정은 RFID 태그 안테나 설계하는 툴을 사용하여 신호 간섭 등의 오류를 보정하는 작업으로부터 시작한다. 안테나 설계가 끝난 태그는 RFID 태그 플립칩 방식으로 칩본딩을 통해 제품을 완성하고 드라이 과정을 통해 건조시킨다. 완성된 태그는 RFID 태그 신호 테스트를 통해 태그 센싱 여부 확인한다.
RFID의 태그 제작 공정 시 안테나와 칩 접착력 불량으로 인하여 태그의 불량과 신뢰성이 저하되고 있다. 태그의 불량과 신뢰성이 저하되는 이유는 소재의 이물질 및 신호의 교환 시 태그회로의 인턱턴스에 의해 전자파로부터의 에너지가 열로 전환되면서 소재에 전달되며, 공정상 경화조건이 잘못되어 접착력이 약한 부분에서 회로가 떨어지는 현상으로 인해 발생하게 되며 일단 일부의 떨어짐 현상이 발생하게 되면 더욱더 손상이 발생하게 되어 결국에는 태그가 작동을 할 수 없게 만든다.
태그 공정 상 경화조건이 잘못 되는 경우 안테나와 결합된 칩이 전자 태그로 완벽한 성능을 구현하지 못하고, 불량률 증대로 인해 생산성 저하 및 태그 제작 시 원가 증가 된다.
이러한 문제를 해결하기 위해서는 RFID 태그 제조 공정에서 안테나와 결합된 칩이 전자태그로 완벽한 성능을 구현할 수 있도록 칩본딩 조건의 안정화를 통한 품질의 균질성 확보가 중요하다. 칩본딩 조건의 안정화는 RFID 태그 제조 공정에서 경화조건을 최적의 공정조건부터 시작된다.
본 논문에서는 RFID 태그 제작 시 플립칩 본딩 방식을 이용하여 열경화성 접착제(ACA, Anisortropic Conductive Adhesive)의 종류에 따른 RFID 태그의 공정 조건에 따른 접합부의 신뢰성 및 태그의 성능 특성 변화를 통해 압력 조건에 의한 최적의 공정 조건을 살펴보았고, 최적 공정 조건의 타당성을 확인하기 위해 모의시험을 실시하였다.
경화조건인 온도와 가열시간은 고정하고, 압력조건 값을 변화하여 최적 공정 조건을 시험하였다. 결과는 접합강도시험, RFID 인식거리 시험으로 RFID 태그 성능을 도출하였고, 그 결과 압력조건값 0.5 N, 0.8 N, 1.1 N, 1.4 N, 1.7 N 설정하여 RFID 태그를 제작하였다. 접합강도시험, RFID 태그 인식거리로 측정 결과 압력이 1.1 N 조건 값이 가장 먼 거리에서 인식이 되었고, RFID 태그 안테나와 칩과의 접합부의 접합력이 가장 좋은 것으로 확인되었다. 따라서 경화조건인 압력조건 값을 변화를 주면 칩본딩 공정 안정화에 영향이 미친다는 점을 모의시험으로 확인하였다.