표제지
목차
Ⅰ. 서론 5
Ⅱ. 반도체 산업의 개요 10
2.1. 반도체 공정의 개요 10
2.2. 반도체 공정의 미세화 기술동향 16
2.3. 반도체 산업의 시장동향 18
Ⅲ. 웨이퍼 식각 산업의 기술영역 및 핵심기술 25
3.1. 반도체용 식각기술 25
3.2. 에칭 식각 기술 28
1. Etcher의 개요 28
3.3. 웨이퍼의 슬라이싱 공정 33
3.4. 웨이퍼 식각의 평탄화 기술 35
Ⅳ. 웨이퍼 스테이지의 평탄화 기술 37
4.1. 웨이퍼 스테이지 평탄도의 중요성 37
4.2. 웨이퍼 스테이지 가공공정의 현상 40
4.3. 연삭가공과 정밀도 41
4.4. 나노토포그라피 42
4.5. 초정밀 웨이퍼스테이지의 연삭가공 43
Ⅴ. 3차원 모델러의 개발 45
5.1. 개발 목표 45
5.2. 개발내용 및 범위 46
① 자료입력기 46
② 3D 모델러 46
③ 연마제어기 정보 50
5.3. 평탄도 모델러와 연마 시뮬레이션 52
1) 좌측 상단 사분면 53
2) 우측 상단 사분면 53
3) 촤측 하단 사분면 53
4) 우측 하단 사분면 53
5) 연마도구의 모델링 53
6) 제품 상태 기록 53
7) 연마 정보 기록 54
Ⅵ. 결론 55
참고문헌 56
Abstract 59
표 1. W는 WSTS, D는 Dataquest, I는 iSuppli 전망치 (억달러, %) 22
표 2. WSTS의 지역별 반도체 매출액 전망 (억달러, %) 23
표 3. 3D모델러의 평탄도 제어 수준 51
그림 1. 메모리 시장 추이 6
그림 2. DRAM 시장 추이 7
그림 3. 주요 지역별 반도체 시장 규모 8
그림 4. 반도체 공정 11
그림 5. 이온주입공정 12
그림 6. 사진식각공정 14
그림 7. 금속공정 15
그림 8. 반도체 생산 성장률 19
그림 9. Silicon Dioxide Etching 30
그림 10. Dry Etcher의 기본개념도 31
그림 11. Plasma RF Generator 종류 33
그림 12. RF 스파트 식각장치 37
그림 13. 평행판 플라즈마 식각장치 38
그림 14. 전자유발 화학적 건식 식각장치 39
그림 15. 3D 모델러를 활용한 시스템의 개요 46
그림 16. 3D 모델러의 Perspective 뷰 47
그림 17. 3D 모델러의 평면 뷰 48
그림 18. 3D 모델러의 단면 뷰 50
그림 19. 3D 모델러 4개의 뷰로 작업하는 과정 52