표제지
목차
제 1 장 서론 4
제 2 장 질화알루미늄(AlN)기판의 특성 7
2.1 질화알루미늄의 열전달 특성 7
2.2 질화알루미늄과 산화연(PbO)의 반응 10
제 3 장 저항페이스트의 제조 및 증착 12
3.1 저항페이스트의 성분분석 12
3.2 저항페이스트 합성 13
3.3 저항페이스트 인쇄 14
3.4 소결(Si nter ing) 16
3.5 소결 온도곡선 17
제 4 장 실험결과 및 고찰 19
4.1 IX2218과 IX2443을 이용한 저항페이스트 19
4.2 AlN이중유리기판 20
4.3 AlN이중유리기판을 이용한 저항필름 증착 21
4.4 기성품과의 비교 22
제 5 장 결론 24
참조문헌 25
Abstract 26
표1. 기판특성의 비교 9
표2. 저항페이스트의 구성물질 11
표3. 유리분말 특성(Ferro Corp.) 13
그림 1. 칩터미네이션의 구조 7
그림 2. AlN기판에서의 PbO페이스트 반응 10
그림 3. AEA67(RES-NET사)터미네이션의 표면 및 내부 12
그림 4. EDX를 이용한 성분분석 12
그림 5. 롤밀링기 14
그림 6. 저항페이스트 인쇄 과정 15
그림 7. 저항페이스트의 소결과정 16
그림 8. 소결온도 그래프 17
그림 9. IX2218을 사용한 저항페이스트 19
그림 10. IX2443을 사용한 저항페이스트 19
그림 11. IX2218을 이용한 이중유리기판 20
그림 12. IX2443을 이용한 이중유리기판 20
그림 13. 이중유리기판 위에서의 저항필름 증착 21
그림 14. ANC사의 AlN저항페이스트 22