생몰정보
소속
직위
직업
활동분야
주기
서지
국회도서관 서비스 이용에 대한 안내를 해드립니다.
검색결과 (전체 1건)
원문 있는 자료 (1) 열기
원문 아이콘이 없는 경우 국회도서관 방문 시 책자로 이용 가능
목차보기더보기
표제지
목차
국문 요약 9
제1장 서론 11
제1절 연구의 배경과 목적 11
제2절 연구의 방법과 구성 15
제2장 선행연구 19
제1절 웨이퍼 제조의 재작업 19
제2절 웨이퍼 제조의 Lot 투입 및 우선순위정책 22
제3절 Lean과 Agile 공급사슬 전략 25
제3장 반도체 산업의 변천과 반도체 산업간 특성 26
제1절 반도체 산업의 변천 모습 26
제2절 DRAM과 ASIC 산업의 차이와 특성 31
제3절 생산 패러다임 변화의 개념 33
제4장 반도체 제조공정의 특성과 재작업 정책 36
제1절 반도체 제조공정의 Layer특성과 병목공정 36
제2절 Lot 투입 정책과 우선순위규칙 44
제3절 반도체 제조공정의 재작업 50
제5장 연구가설 및 시뮬레이션 54
제1절 연구가설 설정 및 ABC분석 54
제2절 표본 자료의 정의 58
제3절 시뮬레이션 설계 및 결과 62
제6장 결론 73
제1절 연구 결과의 요약 73
제2절 연구의 의의 및 향후 연구 방향 76
참고문헌 78
[부록] 82
ABSTRACT 86
감사의 글 88
(표 1) 반도체 산업의 변천 27
(표 2) 생산방식의 변화 33
(표 3) 반도체 제조공정 1 - Fab 이전의 공정 - 36
(표 4) 반도체 제조공정2 -Fab공정- 37
(표 5) 반도체 제조공정3 -Fab이후의 공정- 37
(표 6) 제품별 공정진행 순서의 요약 58
(표 7) 공정 확률 표본 자료 60
(표 8) 우선순위규칙과 신제품 15%투입에 따른 재작업결과 66
(표 9) 우선순위규칙과 신제품 30%투입에 따른 재작업결과 67
(표 10) 우선순위규칙과 신제품 45%투입에 따른 재작업결과 68
(표 11) 우선순위규칙과 신제품 60%투입에 따른 재작업결과 69
(표 12) 제품 투입비율 따른 최적 재작업 정책 70
(그림 1) 반도체 공정의 재투입 흐름 및 병목공정의 모습 38
(그림 2) 사진공정의 재작업 공정 Loop 42
(그림 3) 투입정책과 우선순위규칙의 특성 46
(그림 4) 반도체 제조공정 흐름도 50
(그림 5) 연구 모형 55
(그림 6) ABC 분석의 예 56
(그림 7) 시뮬레이션 변수의 정의 60
(그림 8) 재작업 정책 1의 Flow Chart 62
(그림 9) 재작업 정책 2의 Flow Chart 63
(그림 10) 재작업 정책 3의 Flow Chart 64
(그림 11) 재작업 정책 4의 Flow Chart 65
원문구축 및 2018년 이후 자료는 524호에서 직접 열람하십시요.
도서위치안내: / 서가번호:
우편복사 목록담기를 완료하였습니다.
* 표시는 필수사항 입니다.
* 주의: 국회도서관 이용자 모두에게 공유서재로 서비스 됩니다.
저장 되었습니다.
로그인을 하시려면 아이디와 비밀번호를 입력해주세요. 모바일 간편 열람증으로 입실한 경우 회원가입을 해야합니다.
공용 PC이므로 한번 더 로그인 해 주시기 바랍니다.
아이디 또는 비밀번호를 확인해주세요
