[표지] 1
제출문 2
보고서 요약서 3
요약문 5
SUMMARY 8
목차 11
CONTENTS 13
제1장 연구개발과제의 개요 15
제1절 연구개발의 목적 및 필요성 15
1. 연구목적 15
2. 연구의 필요성 16
제2장 국내외 기술개발 현황 23
제1절 국내 기술 수준 및 시장 현황 23
1. 기술현황 23
2. 시장현황 24
3. 경쟁기관 현황 24
4. 지식재산권 현황 25
제2절 국외 기술 수준 및 시장 현황 26
1. 기술현황 26
2. 시장현황 26
3. 경쟁기관 현황 28
4. 지식재산권 현황 29
제3장 연구개발수행 내용 및 결과 30
제1절 연차별 주요연구내용 및 결과 30
1. 1차년도(2015) 30
2. 2차년도(2016) 41
3. 3차년도(2017) 56
제4장 목표달성도 및 관련분야에의 기여도 74
제1절 연도별 연구목표의 달성도 74
1. 연도별 연구평가의 착안점 및 척도 74
2. 연도별 연구추진내용 및 연구목표 달성도 75
제2절 관련분야의 기술발전에의 기여도 76
1. 구조용 복합재료 및 반도체 패키징의 짐닉손상 진단 76
2. THz 파동전달 특성 이론/해석적 모델링 및 특성 확인 77
3. THz 테스트 베드 시스템 및 잠닉손상 검출을 위한 알고리즘 설계 77
제5장 연구개발결과의 활용계획 78
제1절 사업화 추진방안 78
1. 구조용 복합재료 및 반도체 패키징의 잠닉손상 검출결과를 이용한 실시간 비파괴검사 및 검수 시스템 상용화 78
제2절 잠닉손상 외 타연구에의 응용 78
1. THz 비파괴검사법을 이용한 EMC mold의 두께 측정 78
2. THz 비파괴검사법을 이용한 weld line 검출 78
3. THz 주파수 변환 시스템을 이용한 Bio imaging system 적용 79
제6장 연구개발과정에서 수집한 해외과학기술정보 80
제1절 특허 80
제2절 논문 82
제7장 연구 장비의 구축 및 활용 결과 84
제1절 포토믹싱 기반의 CW형 THz 영상화 시스템 구축 84
1. 라인 스캔형 포토믹싱 기반의 CW형 THz파 영상화 시스템 84
2. Galvano scanning system을 이용한 고속 영상화 시스템 86
3. Apertureless 근접장을 이용한 고분해능 영상화 시스템 88
제2절 THz 영상화 시스템을 이용한 결함 검출 90
1. 복합재료 내 금속 코팅된 필름 검출 90
2. Undoped된 실리콘 웨이퍼 내 금속 물질 검출 90
제8장 참고문헌 92