표제지
목차
PART Ⅰ. 개요 4
PART Ⅱ. 전처리법(분해방법) 10
1. 마이크로웨이브법(1법) 12
2. 마이크로웨이브법(2법) 15
3. 질산분해법 25
PART Ⅲ. 간섭배제를 위한 측정방법 27
1. 납, 카드뮴의 ICP-MS 측정 시 염의 간섭 배제 29
2. 카드뮴의 ICP-OES 측정 시 비소 간섭 배제 36
PART Ⅳ. 무기비소 시험법 39
PART Ⅴ. 메틸수은 시험법 51
판권기 58
표 1. 식품 기준에 대한 시험법 적용성 검토 7
표 2. 식품별 권장 시료량 및 예비산화조건 13
표 3. MRC 마이크로웨이브 분해조건 14
표 4. 식품유형별 권장 시료량 및 분해조건 17
표 5. SRC 마이크로웨이브 분해조건 17
표 6. 중금속 기준규격 설정된 다염식품 30
표 7. 염의 간섭 배제를 위한 적정 희석배수 32
표 8. ICP-OES 분석 시 비소 및 카드뮴 파장(장비에 따라 다를 수 있음 참고) 36
표 9. 국내 식품 중 비소 오염도(식품 중 중금속 안전관리 연구, 2012~2016) 36
표 10. ICP-OES 분석 시 비소 및 카드뮴 파장(장비에 따라 다를 수 있음 참고) 37
표 11. 무기비소 기준 설정 식품 41
표 12. LC 기기분석 조건(예시) 49
표 13. ICP/MS 기기분석 조건(예시) 50
표 14. 어류에 대한 메틸수은의 기준규격 53
표 15. DMA 기기분석 조건(예시) 57
그림 1. 연동펌프에 혼합코일 장착 방법 34
그림 2. 무기비소[As(III), As(V)] 및 유기비소(MMA, DMA, AsB, AsC) 분석 크로마토그램 50