표제지
목차
제1장 서론 8
제2장 이론적 배경 10
2.1. 유연소자의 개발 동향 10
2.2. Cu pad 표면처리 12
2.2.1. 표면처리의 중요성 12
2.2.2. 표면처리의 종류 13
2.3. 접합공정 17
2.3.1. 리플로우 솔더링 17
2.3.2. 레이저 솔더링 19
2.3.3. 리플로우와 레이저 공정 비교 21
2.4. 저융점 무연 솔더 22
2.4.1. Sn-Bi 계 22
제3장 실험 방법 24
3.1. 샘플 소재 24
3.2. 샘플 접합 공정 27
3.3. 접합부의 단면 분석 31
3.4. 접합부의 전단강도 평가 32
3.4.1. Die shear test 32
3.5. 파단면 분석 34
제4장 실험 결과 및 고찰 35
4.1. 공정 횟수 및 표면처리에 따른 접합부 분석 35
4.1.1. Chip side 접합부 분석 35
4.1.2. Substrate side 접합부 분석 38
4.1.3. 금속간화합물의 성장 거동 분석 41
4.2. 표면처리 및 공정 횟수에 따른 기계적 특성 평가 43
4.2.1. 전단 강도 평가 43
4.2.2. 표면처리 및 공정 횟수에 따른 파단면 분석 45
제5장 결론 48
참고문헌 50
Abstract 53
Table. 2.1. Melting temperatures of Sn-Bi-X solders. 23
Fig. 2.1. Trends of future substrate. 11
Fig. 2.2. Flexible display market revenue forecast. 11
Fig. 2.3. A schematic of reflow soldering process. 18
Fig. 2.4. Three main components for laser oscillation. 20
Fig. 2.5. Polymer dielectric materials.[내용없음] 6
Fig. 3.1. (a) Si Chip specification (b) Cross-sectional PET substrate 25
Fig. 3.2. Cross-sectional schematic of surface finish. 26
Fig. 3.3. Sn-58Bi reflow profile. 28
Fig. 3.4. Schematic of laser soldering bonding process. 29
Fig. 3.5. A schematic of sample structure. 30
Fig. 3.6. A schematic of die shear test. 33
Fig. 4.1. The chip side SEM image. 36
Fig. 4.2. Chip side IMC Thickness. 37
FIg. 4.3. The substrate side SEM image. 39
Fig. 4.4. Substrate side IMC Thickness. 40
Fig. 4.5. The growth kinetics of IMC between Sn-58Bi solder and Cu pad on substrate. 42
Fig. 4.6. Shear forces of OSP/ENIG/ENEPIG after the die shear test 44
Fig. 4.7. After die shear test image. 46
Fig. 4.8. A schematic of Fracture mode. 47