표제지
목차
요약 9
국문요약 11
제1장 서론 12
제2장 이론적배경 14
2.1. 브레이징 14
2.1.1. 브레이징의 정의 14
2.2. 지그 14
2.2.1. 치공구의 정의 14
2.2.2. 치공구 사용의 이점 15
제3장 지그 개발 16
3.1. 용접된 장축 Ti 소재의 1차 지그 형태 16
3.1.1. 1차 지그 실험 방법 16
3.1.2. 1차 지그 적용 결과 19
3.2. 용접된 장축 Ti 소재의 2차 지그 형태 20
3.2.1. 2차 지그 실험 방법 20
3.2.2. 2차 지그 적용 결과 22
3.3. 소형 Ti 소재의 접합 공정시 3차 지그 형태 23
3.3.1. Film 접합제 사용한 3-1차 지그 실험 방법과 결과 23
3.3.2. Paste 접합제 사용한 3-2차 지그 실험 방법과 결과 24
3.4. 장축 Ti 소재의 접합 공정시 4차 지그 형태 25
3.4.1. Paste 접합제 사용한 장축 Ti 소재의 4-1차 지그 실험 25
3.4.2. 체결 방법과 지그의 소재를 변경한 4-2차 지그 실험 27
3.4.3. 체결 방법 개선한 4-3차 지그 실험 29
3.5. 지그 개발 결과 및 개선 방안 32
제4장 결론 34
참고문헌 35
〈표1〉 1차 지그 적용 후 치수 측정 결과 19
〈표2〉 2차 지그 적용 후 치수 측정 결과 22
〈그림1〉 반도체 장비용 liner source 및 내부에 존재하는 chamber 개념도 12
〈그림2〉 1차 지그 설계도 17
〈그림3〉 1차 지그 적용 모습 18
〈그림4〉 2차 지그 설계도 20
〈그림5〉 2차 지그 적용 모습 21
〈그림6〉 3-1차 지그 적용 모습 23
〈그림7〉 3-1차 접합 완료 23
〈그림8〉 3-2차 지그 적용 모습 24
〈그림9〉 3-2차 접합 완료 24
〈그림10〉 접합제 도포 25
〈그림11〉 4-1차 지그 적용 모습 26
〈그림12〉 4-1차 접합 완료 후 변형 모습 26
〈그림13〉 4-2차 지그 설계도 27
〈그림14〉 4-2차 지그 적용 모습 28
〈그림15〉 4-2차 접합 완료 후 변형 모습 28
〈그림16〉 4-3차 지그 적용 모습 29
〈그림17〉 4-3차 지그 적용 후 챔버 모습 30
〈그림18〉 4-3차 지그 적용 후 지그 파손 모습 30
〈그림19〉 브레이징 후 챔버의 치수 측정값 31