표제지
Abstract
요약
목차
제1장 서론 11
제2장 방열설계 13
2.1. 기존 시스템 방열 성능 분석 13
2.1.1. 해석모델 구성 13
2.1.2. 성능 분석 17
2.2. 방열 성능 개선 17
2.2.1. 개선방안 수립 18
2.2.2. 시스템 냉각경로 개선 24
2.2.3. 냉각공기 제어용 3D프린팅 덕트 설계 27
2.2.4. 성능개선 결과 31
제3장 성능 검증 33
3.1. 3D프린팅 덕트 제작 및 구조 건전성 검증 33
3.2. 개선 시스템 성능 검증 36
제4장 결론 39
제5장 고찰 41
참고문헌 43
[표 2.1] 상용 모듈 단종대체에 따른 소모전력 및 발열 분포 변화 15
[표 2.2] 방열구조 개선 방안 18
[표 2.3] 저소음/고효율 냉각성능 개선 해결안 요약 21
[표 2.4] 냉각공기 유동경로 개선 상세 21
[표 2.5] 고발열 모듈로 냉각공기 집중 #1 - 유동가이드 추가 22
[표 2.6] 고발열 모듈로 냉각공기 집중 #2 - 냉각공기 유입구 개선 23
[표 2.7] 고발열 모듈로 냉각공기 집중 #3 - 3D프린팅 덕트 추가 23
[표 2.8] CFD 해석결과 - 냉각공기 유동경로 개선 25
[표 3.1] 3D프린팅 덕트 출력 파라미터 33
[표 3.2] Result of Vibration & high temperature test 35
[그림 1.1] SE기반 기술검토회의 11
[그림 2.1] 신호처리장치 형상 및 냉각공기 경로 14
[그림 2.2] 해석형상 및 격자생성 16
[그림 2.3] 기존 시스템 대체모듈 적용 시 방열해석 결과 17
[그림 2.4] 신호처리장치 기능도(Function Diagram) 19
[그림 2.5] 신호처리장치 RCA(Root cause analysis) Diagram 20
[그림 2.6] Payoff matrix 24
[그림 2.7] Cooling path change 25
[그림 2.8] 전원모듈 단독 고온 운용성 검증 26
[그림 2.9] 덕트 형상 설계 (Trial & Error) 28
[그림 2.10] Detail of duct 28
[그림 2.11] 덕트 형상에 따른 성능해석 결과 (Trial & Error) 29
[그림 2.12] CFD result of air flow 30
[그림 2.13] CFD result of duct cooling performance 31
[그림 2.14] CFD result of system cooling performance 32
[그림 3.1] 3D프린팅 덕트 출력 결과 34
[그림 3.2] Vibration & high temperature test 35
[그림 3.3] 신호처리장치 성능개선 시제 37
[그림 3.4] 신호처리장치 고온운용시험 및 온도 측정 38
[그림 3.5] Result of Measuring temperature in system 38
(1) [제목없음] 13
(2) [제목없음] 13
(3) [제목없음] 13
(4) [제목없음] 36