표제지
목차
논문요약 8
제1장 서론 9
제1절 연구목적 9
제2절 연구방법론 11
제2장 반도체 장비와 임베디드 소프트웨어 기반 이슈 12
제1절 전 공정 반도체 장비 12
1. 300㎜ 웨이퍼 반도체 생산 장비 12
2. 전 공정 반도체 제조 장비의 공정 개요 14
3. 전 공정 장비 웨이퍼 프로세싱 18
제2절 전 공정 반도체 장비 소프트웨어 21
1. 임베디드 소프트웨어와 반도체 시장 21
2. 반도체 장비 소프트웨어 기반 이슈 발생 동향 22
3. 반도체 장비 소프트웨어 운용 환경 23
4. 반도체 장비 소프트웨어 기반 이슈 발생 사례 24
제3장 이론 설명 27
제1절 선행 분석도구 27
1. 탐색적 요인분석 27
2. 상관관계분석 28
제2절 회귀분석 29
1. 다중회귀분석모형 29
2. 최소제곱법의 추정 30
3. 분산분석 및 F-검정 31
4. 결정계수 34
5. 가설검정 35
6. 기댓값과 새로운 관측값 36
제4장 이슈 해결 기간에 영향을 주는 특성 요인 38
제1절 자료 설명 및 변수 정리 38
1. 데이터 선정 및 변수 지정 38
2. 자료 정리 및 더미 변수 생성 39
3. 가설설정 43
제2절 자료 분석 45
1. 기술통계량 45
2. 요인 분석 46
3. 상관관계분석 48
4. 다중선형회귀분석 50
제5장 요약 및 결론 56
제1절 요약 56
제2절 결론 57
참고문헌 59
ABSTRACT 61
표 3-1. 변수값 30
표 3-2. 분산분석 34
표 4-1. 변수 및 변수에 대한 설명 40
표 4-2. 기술 통계량 40
표 4-3. 독립변수 TY의 더미 변수 생성 41
표 4-4. 독립변수 DT의 더미 변수 생성 41
표 4-5. 더미 변수가 추가된 변수에 대한 설명 42
표 4-6. 기술통계량 45
표 4-7. KMO와 Bartlett의 검정 46
표 4-8. 공통성 47
표 4-9. 회전된성분행렬 48
표 4-10. 상관계수 50
표 4-11. 진입/제거된변수 51
표 4-12. 모형요약 52
표 4-13. 분산분석 53
표 4-14. 계수 55
[그림 2-1] 2016년 웨이퍼 크기 별 상위 업체 장비 투자 현황 13
[그림 2-2] 2016년 반도체 매출 업계 순위 13
[그림 2-3] 임베디드 소프트웨어 레이어 21
[그림 4-1] 산점도 52