국문목차

표제지=0,1,3

감사의 글=0,4,1

목차=i,5,2

그림목차=iii,7,2

표목차=v,9,1

국문요약=vi,10,1

1. 서론=1,11,2

2. 관련이론=3,13,1

2.1 연삭의 개요=3,13,1

2.1.1 칩의 두께와 칩의 길이=3,13,3

2.1.2 연삭저항=5,15,7

2.2 연삭의 표면조도=12,22,1

2.2.1 입자간격에 따른 표면조도=12,22,3

2.2.2 연삭깊이에 따른 표면조도=15,25,3

2.3 연삭숫돌의 개요=18,28,1

2.3.1 연삭숫돌=18,28,3

2.4/2.3 연삭조건이 숫돌에 미치는 영향=20,30,4

3. 실험장치 및 방법=24,34,1

3.1 실험장치의 구성=24,34,3

3.2 비구면 초정밀연삭 모델=27,37,2

3.3 실험방법=29,39,3

3.3.1 공작물=31,41,2

3.3.2 다이아몬드 휠=32,42,2

3.3.3 가공순서=33,43,9

3.3.4/3.2.4 비구면 측정=42,52,1

4. 실험결과=43,53,1

4.1. 이송이 표면거칠기에 미치는 영향=43,53,3

4.2/4-2. 연삭주축의 회전수가 표면거칠기에 미치는 영향=46,56,3

4.3/4-3. 공작물의 회전수가 표면거칠기에 미치는 영향=49,59,3

4.4/4-4. 연삭면 상태=52,62,1

5. 결론=53,63,1

참고문헌=54,64,1

Abstract=55,65,2